[实用新型]一种砖有效

专利信息
申请号: 200920206548.6 申请日: 2009-09-29
公开(公告)号: CN201521052U 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 丁小猷;董孟能;吴波;谢厚礼;陈红霞 申请(专利权)人: 重庆市建设技术发展中心
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04B1/78
代理公司: 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 代理人: 周韶红
地址: 400015 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种砖,特别涉及一种应用于保温隔热墙体的砖。

背景技术

在建筑发展的潮流中,建筑节能是其中一个极为重要的热点,也是建筑界实施可持续发展战略的关键环节,而应用于保温隔热墙体的砖是使建筑具有保温节能功能最经济的有效措施。

目前市场上应用于保温隔热墙体的砖多为六面体,其包括两两相对的大面、条面和顶面。该砖内设置有若干贯穿顶面的孔洞以增大热量的传导路径,即热量需绕过这些孔洞才能通过砖的肋(孔洞与孔洞之间的壁称为“肋”)在砖内传导,从而实现保温隔热的功能,但是部分热量在大面上的传导路径不够长,其隔热效果欠佳。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能延长热量在大面上传导路径的砖。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:一种砖,包括大面、条面、顶面和贯穿顶面的孔洞,所述大面上增设有至少一个凹槽;所述凹槽的深度大于或等于所述大面的壁的厚度,以阻断热量在该大面上的直线传导路径。

为了进一步延长热量在所述大面上的传导路径,所述凹槽贯穿于所述顶面,设置于所述大面上。

所有凹槽的宽度之和应小于或等于其所在大面宽度的1/5,以满足墙体砌筑时竖直灰缝砂浆饱满度达到80%以上。

为了延长纵肋方向上的热传导路径,增加砖的热阻,所述孔洞为矩形条孔,其在所述条面方向上有序交错排列。

本实用新型在现有砖的大面上增设凹槽,并且该凹槽的深度大于或等于大面的壁的厚度,从而阻断了热量在该大面上的直线传导路径,同时延长了该大面的热传导路径,增加了砖的热阻,提高了热工性能,其隔热保温效果好;上述凹槽贯穿于砖的顶面设置,并且其位于大面上,在切断热量在该大面上的热传导路径的同时还能适应砖的强度要求,实用性较好。

附图说明

图1为本实用新型实施例1中砖的主视图。

图2为图1所示砖的立体参考图。

图中,件1为大面,件1a为大面1的壁,件2为条面,件3为顶面,件4为孔洞,件5为凹槽,件6为肋。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,但并不因此将本实用新型限定在以下具体方式之中。

实施例1:如图1和图2所示,一种砖,包括大面1、条面2、顶面3、贯穿顶面的孔洞4和位于所述孔洞之间4的肋6,所述大面1上增设有一个凹槽5;所述凹槽5的深度大于所述大面1的壁1a的厚度;所述凹槽5贯穿于所述顶面3;所述凹槽5设置于所述大面1上;所有凹槽5的宽度之和小于其所在大面1宽度的1/5;所述孔洞4为矩形条孔,其在所述条面2方向上有序交错排列(热量在该砖上的传导路径如图1中箭头所示)。

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