[实用新型]一种声表面波压力传感器无效

专利信息
申请号: 200920190769.9 申请日: 2009-08-06
公开(公告)号: CN201497610U 公开(公告)日: 2010-06-02
发明(设计)人: 叶学松;蔡秀军;方璐;夏宗仁;刘峰;王琼 申请(专利权)人: 浙江大学;中电科技德清华莹电子有限公司
主分类号: G01L9/08 分类号: G01L9/08;G01L1/16;G01K7/32
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 林怀禹
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种体积小、灵敏度高的声表面波压力传感器,主要包括顶盖、贯穿有两个金属电极的基座,顶盖密封安装在基座上,基座设有压力传导通孔,基座的内表面密封固定有流体隔膜,流体隔膜覆盖压力传导通孔,基座、顶盖和流体隔膜之间形成密闭腔,流体隔膜上固定有长条形衬底,衬底横跨压力传导通孔,衬底上固定有声表面波压力传感谐振器、声表面波基准谐振器和两个焊盘,声表面波压力传感谐振器正对压力传导通孔的中心部分,声表面波压力传感谐振器和声表面波基准谐振器各自的两端分别与两个焊盘连接,两个金属电极置于密闭腔内的一端分别和两个焊盘连接,衬底上的压力敏感区的正投影面积小于压力传导通孔的横截面的面积。
搜索关键词: 一种 表面波 压力传感器
【主权项】:
一种声表面波压力传感器,它包括顶盖(2)、贯穿有第一金属电极(71)和第二金属电极(72)的基座(1),所述顶盖(2)密封安装在基座(1)上,其特征是:所述基座(1)设有压力传导通孔(4),所述基座(1)的内表面密封固定有流体隔膜(10),所述流体隔膜(10)覆盖压力传导通孔(4),所述基座(1)、顶盖(2)和流体隔膜(10)之间形成密闭腔(12),所述流体隔膜(10)上固定有长条形衬底(3),所述衬底(3)横跨压力传导通孔(4),所述衬底(3)上固定有声表面波压力传感谐振器(5)、声表面波基准谐振器(6)、第一焊盘(81)和第二焊盘(82),所述声表面波压力传感谐振器(5)正对压力传导通孔(4)的中心部分,所述声表面波压力传感谐振器(5)和声表面波基准谐振器(6)各自的两端分别与第一焊盘(81)、第二焊盘(82)连接,所述第一金属电极(71)置于密闭腔(12)内的一端和第一焊盘(81)连接,所述第二金属电极(72)置于密闭腔(12)内的一端和第二焊盘(82)连接,所述衬底(3)上的压力敏感区(31)的正投影面积小于压力传导通孔(4)的横截面的面积。
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