[实用新型]软性印刷电路板无效
| 申请号： | 200920179771.6 | 申请日： | 2009-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN201509364U | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 林明传;王星发;黄奇男 | 申请（专利权）人： | 胜华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种软性印刷电路板，其是包括有布件区，且于布件区内设有多个焊接部，各焊接部可焊设有电子组件，并在软性印刷电路板容易被弯折的位置，将部份的焊接部呈交错排列方式设置；通过部份的焊接部呈交错排列，而能有效减少于弯折软性印刷电路板时，产生应力线的现象发生，以防止在弯折区的电子组件产生锡裂。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种软性印刷电路板，其特征在于，该软性印刷电路板包括一布件区，且该布件区设有多个焊接部，且至少部份的焊接部形成为交错排列设置。
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