[实用新型]碗孔型双面印刷线路板

摘要

本实用新型提供了一种碗孔型双面印刷线路板，用单面覆铜板在无铜绝缘面敷上一层热固胶膜，然后用模具冲导通孔(或者钻导通孔)后，再粘结一层铜箔压合在一起形成碗状式的孔结构，再通过PTH电镀形成两面导通的碗状通孔结构。本实用新型优点在于，可以用模具冲孔来代替钻孔。此外，这样制作的双面印刷线路板的结构，由于孔不是完全贯通的，避免了完全贯通孔容易导致孔位易折断的问题，增强了板的强度和耐弯性。另外，这种方法更加容易生产超长的双面灯带线路板。

主权项

一种碗孔型双面印刷线路板，包括第一线路层(1)、第一粘结胶膜层(2)、绝缘膜层(3)、第二粘结胶膜层(4)和第二线路层(5)，所述绝缘膜层(3)在其一面通过所述第一粘结胶膜层(2)粘合在所述第一线路层(1)上，并在其相反的另一面通过所述第二粘结胶膜层(4)粘合在所述第二线路层(5)上，其中，所述第一线路层(1)、第一粘结胶膜层(2)、绝缘膜层(3)和第二粘结胶膜层(4)具有从中穿过的一个或多个通孔，并且具有所述通孔的所述第一线路层(1)、第一粘结胶膜层(2)、绝缘膜层(3)和第二粘结胶膜层(4)同所述第二线路层(5)压合在一起，在所述通孔中及所述第一线路层(1)和第二线路层(5)上具有沉积铜，用来实现所述第一线路层(1)和第二线路层(5)的导电连通。