[实用新型]碗孔型双面印刷线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板的领域，具体涉及新型的碗孔型线路板。本实用新型还披露了无需采用钻孔形成导通孔的优选为连续整卷的碗孔型双面印刷线路板的新工艺。

背景技术

在传统的双面线路板的制造工艺中，一般均采用机械钻孔或者是激光钻孔的方式在覆铜板上钻出线路过孔，然后通过化学镀铜工艺来使双面柔性印刷线路板上的通孔内壁形成导电层，从而能够导电。这样，就实现了印刷线路板的各层的线路面的导电连通。传统盲孔型线路板的生产工艺中，采用先激光钻孔形成盲孔，然后通过黑孔化或化学镀后再电镀增加铜厚的通孔导电化处理工艺。

传统的制作工艺中机械钻孔机和激光钻孔机，造价昂贵，钻孔速度慢，生产效率低。并且由于机械钻孔机是平面钻孔，其台面为635×762mm，因此能生产的最大板为635×762mm，不能生产长于762mm的板，而随着现今LED行业的不断发展，LED灯带越来越迫切需要长于762mm的超长线路板，甚至达到100米以上的长度，因此传统的钻孔方式制作导通孔越来越无法满足科技发展的需要。而且机械钻孔时还会消耗大量的酚醛树枝盖板和木质纤维底板，激光钻孔机在高温灼烧后将印刷线路板的绝缘高分子树脂气化排到空气中，不利于环境保护。

因此，需要一种能够提高生产效率、速度快、可以实现连续生产而且便宜的工艺来替代现有的钻孔成孔方式，以便能够克服上述传统工艺的缺陷和不足，并且能够消除钻孔废料对环境的污染问题。

发明内容

根据本实用新型，涉及一种用模具冲切成孔替代传统的机械钻孔和激光钻孔的碗孔型双面印刷线路板的新型工艺。与传统的工艺和印刷线路板构造相比，本实用新型的工艺不仅降低了生产成本，提高了工艺过程和最终产品的可靠性和质量，大大提高了生产效率，而且重要的是，此工艺可以实现线路板的连续不间断的导通孔成孔制作，从而引发印刷线路板制作长度限制的革命，并且这种工艺减少了钻孔带来的高分子污染物的消耗，是环保的，能够基本上避免和消除现有钻孔工艺所带来的环境污染问题。

不仅如此，由于这种碗孔型双面印刷线路板在与粘结层相连的通孔处的线路层不贯通孔，因此这种印刷线路板的碗孔构造还使得印刷线路板不易在通孔附近折断，而在传统的技术中印刷线路板易于在孔位置附近折断，这也是本实用新型的另外一个优点。

根据本实用新型的一方面，披露了一种碗孔型双面印刷线路板的生产工艺，包括，形成第一线路层和第二线路层和夹在所述两层线路层之间的绝缘膜层，以及分别粘合绝缘膜层与第一线路层、粘合绝缘膜层与第二线路层的第一、第二粘结胶膜层，然后在所述第一线路层、第一、第二粘结胶膜层和绝缘膜层中形成一个或多个通孔，其中所述通孔穿通了所述两层线路层中的一层线路层，然后将形成有通孔的那个线路层、粘结胶膜层、绝缘膜层同另外一个未形成通孔的线路层压合在一起，然后在所述通孔的孔壁及这些线路层上沉积上铜来使其实现线路层连通。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种碗孔型双面印刷线路板，包括第一线路层、第一粘结胶膜层、绝缘膜层、第二粘结胶膜层和第二线路层，其中，绝缘膜层在其一面通过第一粘结胶膜层粘合在第一线路层上，并在其相反的另一面通过第二粘结胶膜层粘合在第二线路层上，第一线路层、第一粘结胶膜层、绝缘膜层和第二粘结胶膜层具有从中穿过的一个或多个通孔，并且具有通孔的第一线路层、第一粘结胶膜层、绝缘膜层和第二粘结胶膜层同第二线路层压合在一起，在通孔中及第一线路层和第二线路层上具有沉积铜，用来实现导电连通。

根据本实用新型的一个优选实施例，上述通孔仅仅只贯通一层线路层、粘结胶膜层和绝缘层。

根据本实用新型的一个优选实施例，本实用新型中采用的单面覆铜板可以是粘结膜层的有胶基材，也可以是无粘结膜的无胶基材。

根据本实用新型的一个优选实施例，上述的碗孔型双面印刷线路板，在与粘结胶膜层相连的通孔处的其中一层线路层不贯通孔。

根据本实用新型的一个优选实施例，上述的碗孔型双面印刷线路板，其特征在于，所述通孔不经过钻孔成孔。

根据本实用新型的一个优选实施例，上述通孔是采用模具将通孔冲出。

根据本实用新型的一个优选实施例，上述的碗孔型双面印刷线路板，其特征在于，所述通孔可以连续冲切来制作长度在1米以上的印刷线路板。

根据本实用新型的一个优选实施例，上述碗孔型双面印刷线路板为双面柔性印刷线路板。

根据本实用新型的一个优选实施例，上述碗孔型双面印刷线路板为刚性印刷线路板。

根据本实用新型的另一优选实施例，上述线路层为铜箔。