[实用新型]内装式磁控溅射靶无效
| 申请号： | 200920172901.3 | 申请日： | 2009-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN201512577U | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 熊剑辉 | 申请（专利权）人： | 熊剑辉 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100190 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种内装式磁控溅射靶，包括屏蔽罩(1)、靶材压块(2)、靶材(3)、靶材背板(4)、靶体(5)、外磁靴(6)、屏蔽罩绝缘件(7)、底靴(8)、出水管(9)、内磁靴(10)、出水管绝缘件(11)；屏蔽罩(1)包裹靶体(5)，靶材压块(2)位于靶材(3)上面，靶材背板(4)位于靶材(3)背后，出水管(9)与靶体(5)相连。这样，可将可将磁控溅射靶安装于真空室内，有效利用真空室的空间，使真空镀膜机外观更为简洁，提高了设备的整体性能，尤为突出的特点在于可以通过简单的改造，在传统的镀膜设备上安装，可迅速实现技术升级。 | ||
| 搜索关键词： | 内装式 磁控溅射 | ||
【主权项】：
一种内装式磁控溅射靶，包括屏蔽罩(1)、靶材压块(2)、靶材(3)、靶材背板(4)、靶体(5)、外磁靴(6)、屏蔽罩绝缘件(7)、底靴(8)、出水管(9)、内磁靴(10)、出水管绝缘件(11)；其特征在于，屏蔽罩(1)包裹靶体(5)，靶材压块(2)位于靶材(3)上面，靶材背板(4)位于靶材(3)背后，出水管(9)与靶体(5)相连。
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