[实用新型]内装式磁控溅射靶无效
| 申请号: | 200920172901.3 | 申请日: | 2009-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN201512577U | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
| 发明(设计)人: | 熊剑辉 | 申请(专利权)人: | 熊剑辉 |
| 主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100190 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 内装式 磁控溅射 | ||
1.一种内装式磁控溅射靶,包括屏蔽罩(1)、靶材压块(2)、靶材(3)、靶材背板(4)、靶体(5)、外磁靴(6)、屏蔽罩绝缘件(7)、底靴(8)、出水管(9)、内磁靴(10)、出水管绝缘件(11);其特征在于,屏蔽罩(1)包裹靶体(5),靶材压块(2)位于靶材(3)上面,靶材背板(4)位于靶材(3)背后,出水管(9)与靶体(5)相连。
2.根据权利要求1所述的内装式磁控溅靶,其特征在于:底靴(8)位于靶体(5)的下部,外磁靴(6)、内磁靴(10)位于靶体(5)的内部,内磁靴(10)位于靶体(5)内部中间位置。
3.根据权利要求1所述的内装式磁控溅靶,其特征在于:所述屏蔽罩绝缘件(7)位于屏蔽罩(1)与靶体(5)之间,
4.根据权利要求1所述的内装式磁控溅靶,其特征在于:所述出水管绝缘件(11)位于出水管(9)与靶体(5)之间。
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