[实用新型]卡合结构以及电子设备

摘要

本实用新型提供一种卡合结构以及电子设备。本实用新型的卡合结构包括壳体以及承载座。壳体包括第一孔洞及第二孔洞。第一孔洞包括第一位置与第二位置。第二孔洞包括第三位置与第四位置。第二位置水平对应于第三位置。承载座包括第一枢接部、第二枢接部、第一卡合单元与第二卡合单元。第一卡合单元枢接于第一孔洞，第二卡合单元枢接于第二孔洞。当第一卡合单元与第二卡合单元分别转动至第二位置与第三位置时，承载座与壳体形成卡合状态。

主权项

一种卡合结构，其特征在于，包括：一壳体，该壳体包括一第一孔洞及一第二孔洞，该第一孔洞包括一第一位置与一第二位置，该第二孔洞包括一第三位置与一第四位置，该第二位置系水平对应于该第三位置；以及一承载座，包括：一第一枢接部，该第一枢接部设置复数个第一凹孔以固定一第一卡合单元，该第一卡合单元枢接于该第一孔洞；以及一第二枢接部，该第二枢接部设置复数个第二凹孔以固定一第二卡合单元，该第二卡合单元枢接于该第二孔洞；其中当该第一卡合单元与该第二卡合单元分别枢接至该第一孔洞与该第二孔洞，且该第一卡合单元与该第二卡合单元转动至该第二位置与该第三位置时，该承载座与该壳体形成一卡合状态。