[实用新型]一种射频屏蔽结构有效

专利信息
申请号: 200920167077.2 申请日: 2009-07-27
公开(公告)号: CN201541424U 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 王雪峰 申请(专利权)人: 杭州华三通信技术有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 北京鑫媛睿博知识产权代理有限公司 11297 代理人: 龚家骅
地址: 310053 浙江省杭州市高新技术产业*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种射频屏蔽结构,包括屏蔽罩和PCB电路板,所述PCB电路板包括射频保护区和屏蔽罩接触区,所述屏蔽罩接触区分布有相邻排列的分立式焊盘,所述焊盘与电源地连接,所述焊盘上设有锡凸,所述锡凸用于利用所述锡凸的高度及硬度较低易变形的特点调节所述屏蔽罩与所述屏蔽罩接触区间的配合裕量,实现屏蔽罩正常装配后与PCB更好的衔接配合,并使装配后相邻锡凸之间的缝隙不会成为电磁干扰泄露通道,实现射频屏蔽。
搜索关键词: 一种 射频 屏蔽 结构
【主权项】:
一种射频屏蔽结构,包括屏蔽罩和PCB电路板,其特征在于,所述PCB电路板包括射频保护区和屏蔽罩接触区,所述屏蔽罩接触区分布有相邻排列的分立式焊盘,所述焊盘与电源地连接,所述焊盘上设有锡凸。
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