[实用新型]一种射频屏蔽结构有效

专利信息
申请号: 200920167077.2 申请日: 2009-07-27
公开(公告)号: CN201541424U 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 王雪峰 申请(专利权)人: 杭州华三通信技术有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 北京鑫媛睿博知识产权代理有限公司 11297 代理人: 龚家骅
地址: 310053 浙江省杭州市高新技术产业*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 屏蔽 结构
【权利要求书】:

1.一种射频屏蔽结构,包括屏蔽罩和PCB电路板,其特征在于,所述PCB电路板包括射频保护区和屏蔽罩接触区,所述屏蔽罩接触区分布有相邻排列的分立式焊盘,所述焊盘与电源地连接,所述焊盘上设有锡凸。

2.如权利要求1所述的射频屏蔽结构,其特征在于,所述焊盘中心距不超过信号波长的1/n谐波次数。

3.如权利要求1所述的射频屏蔽结构,其特征在于,所述装配后的相邻锡凸的边缘距不超过信号波长的1/n谐波次数。

4.如权利要求1所述的射频屏蔽结构,其特征在于,所述分立式焊盘上的锡凸的高度相同。

5.如权利要求1所述的射频屏蔽结构,其特征在于,所述焊盘的形状为圆形、正多边形或椭圆形。

6.如权利要求1所述的射频屏蔽结构,其特征在于,所述焊盘为至少两排交错。

7.如权利要求6所述的射频屏蔽结构,其特征在于,所述相邻两排焊盘之间距离满足加工工艺,所述位于同一排中的相邻焊盘中心间距不超过信号波长的1/n谐波次数。

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