[实用新型]金属基柔性电路覆铜板及金属基柔性电路板无效
| 申请号： | 200920149674.2 | 申请日： | 2009-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN201479455U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;张平;王晟齐 | 申请（专利权）人： | 惠州国展电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;谭祐祥 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种金属基柔性电路覆铜板，包括金属薄膜(1)和线路层(3)以及夹在它们之间的绝缘层(2)，绝缘层(2)由胶粘剂或热固型柔性胶粘薄膜形成，通过胶粘剂或热固型柔性胶粘薄膜将金属薄膜(1)和线路层(3)粘接、热压并覆合在一起。本实用新型还提供了一种金属基柔性电路板，包括金属薄膜(1)和线路层(3)、夹在它们之间的绝缘层(2)以及位于线路层(3)上的阻焊层(4)，其中，将线路层(3)通过蚀刻而形成线路图形，并且在形成线路图形的线路层(3)上覆上阻焊层(4)并露出焊点。这种金属基柔性电路板不仅能够保证柔性电路板的耐折性和强度，还具有很强的导热性、散热性和很好的电磁屏蔽效果。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 柔性 电路 铜板 电路板 | ||
【主权项】：
一种金属基柔性电路覆铜板，其特征在于，所述金属基柔性电路覆铜板包括金属薄膜(1)和线路层(3)以及夹在它们之间的绝缘层(2)，其中，所述绝缘层(2)由胶粘剂或热固型柔性胶粘薄膜形成，并且所述金属薄膜(1)和所述线路层(3)经由所述绝缘层(2)胶粘并覆合在一起。
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