[实用新型]高效散热型大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 200920141934.1 | 申请日： | 2009-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN201369341Y | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 杜国平;李旺 | 申请（专利权）人： | 南昌大学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 南昌平凡知识产权代理事务所 | 代理人： | 徐光熙;张文杰 |
| 地址： | 330031江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种高效散热型大功率LED封装结构，由热沉构件(1)、电极构件(2)、LED芯片(3)及聚光透镜(4)构成，所述电极构件为独立构件，嵌入所述由高导热率金属材料制成的热沉构件，与所述LED芯片、聚光透镜装配，封装组成大功率LED管封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 高效 散热 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种高效散热型大功率LED封装结构，由热沉构件(1)、电极构件(2)、LED芯片(3)及聚光透镜(4)构成，其特征在于，所述电极构件为独立构件，嵌入所述由高导热率金属材料制成的热沉构件中，与所述LED芯片、聚光透镜装配，封装组成大功率LED封装结构。
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