[实用新型]手机功能扩展芯片的连接与安装结构

摘要

本实用新型为手机功能扩展芯片的连接与安装结构，连接片外形与SIM卡相同，正面有与SIM卡槽相配合的接口触点，反面有与SIM卡配合的接口触点。正反面触点接引线。连接片嵌入SIM卡槽内，SIM卡置于其上，连接片连接SIM卡与卡槽，连接片引线沿SIM卡边缘引出、与功能扩展芯片的输入输出端连接。手机功能扩展芯片位于电池下或电池与手机背盖之间。连接片引线可为连接片排线、尾端接排线连接器。功能扩展芯片的输入输出端接相配合的排线连接器的插座或插头，二者相互接插。手机功能扩展芯片上还可安装感应卡线圈组件，使手机具有双界面卡的功能。本实用新型不受SIM卡槽空间的限制，便于在芯片上集成各种扩展电路；连接稳定且方便。

主权项

一种手机功能扩展芯片的连接与安装结构，功能扩展芯片(2)为具有独立的微处理器、存储器及相关电路模块，具有独立的操作系统，并安装有标准的移动通讯协议软件及扩展业务客户端软件；其特征在于：连接片(5)为与标准SIM卡(4)外形相同的缺一角的矩形电路板，连接片(5)正面有与手机标准SIM卡槽(6)相配合的正面接口触点(5-3)，连接片(5)反面有与标准SIM卡(4)配合的反面接口触点(5-4)，连接片(5)正面向下嵌入手机的SIM卡槽(6)内，其正面接口触点(5-3)与手机的SIM卡槽(6)的触点相连接，SIM卡(4)置于连接片(5)之上，连接片(5)的反面接口触点(5-4)与SIM卡(4)的触点相连接，连接片(5)正面接口触点(5-3)和反面接口触点(5-4)的输入输出的引线(5-1)沿SIM卡(4)的边缘引出，与所述功能扩展芯片(2)的输入端、输出端一一连接；手机功能扩展芯片位于电池下或电池与手机背盖之间。