[实用新型]石英晶体自动微调装置有效
| 申请号： | 200920137798.9 | 申请日： | 2009-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN201393206Y | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 李严;王中年;方胜雄;林新华 | 申请（专利权）人： | 莆田振威石英晶体有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/04 | 分类号： | H03H3/04 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 351100福建省莆田市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子装置中使用的石英晶体的加工技术领域，特别是一种利用激光设备对晶体的频率进行微调的石英晶体自动微调装置，包括运载小车及小车循环行走轨道装置，沿运载小车的前行轨道设有自动供料部、晶体加工部和自动收料部，所述自动供料部为运载小车装载夹设有复数个晶体的治具，所述晶体加工部由加工工作台、探针系统、测频系统、主控计算机和激光系统组成，以对治具上的晶体进行测频和激光加工，所述自动收料部回收治具。该装置不仅加工精度高，而且自动化程度高，提高了加工效率，使用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 石英 晶体 自动 微调 装置 | ||
【主权项】：
1、一种石英晶体自动微调装置，其特征在于：包括运载小车及小车循环行走轨道装置，沿运载小车的前行轨道设有自动供料部、晶体加工部和自动收料部，所述自动供料部为运载小车装载夹设有复数个晶体的治具，所述晶体加工部由加工工作台、探针系统、测频系统、主控计算机和激光系统组成，以对治具上的晶体进行测频和激光加工，所述自动收料部回收治具。
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