[实用新型]硅基电容麦克风有效
| 申请号： | 200920132594.6 | 申请日： | 2009-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN201491259U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 王凯;刘明 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213167 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种硅基电容麦克风，其包括：电路板、覆盖于电路板的具有收容腔的上盖和分别置于电路板上的换能器和控制电路，其中，上盖设有上表面和与上表面相对的下表面、自上盖的上表面向下表面延伸且未穿过下表面的第一入声孔、自上盖的下表面向上表面延伸但未穿过上表面的且与第一入声孔横向相隔一定距离的第二入声孔和设于上盖的上表面和下表面之间同时连接第一、第二入声孔的连接通道。连接通道的设置，使得外界颗粒无法直接进入麦克风的腔体，起到一定的防尘作用。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 麦克风 | ||
【主权项】：
一种硅基电容麦克风，其包括：电路板、覆盖于电路板的具有收容腔的上盖和分别置于电路板上的换能器和控制电路，其中，上盖设有上表面和与上表面相对的下表面，其特征在于：所述上盖还设有自上盖的上表面向下表面延伸且未穿过下表面的第一入声孔、自上盖的下表面向上表面延伸但未穿过上表面的且与第一入声孔横向相隔一定距离的第二入声孔和设于上盖的上表面和下表面之间同时连接第一、第二入声孔的连接通道。
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