[实用新型]一种电容器封装结构无效
| 申请号： | 200920132090.4 | 申请日： | 2009-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN201465804U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 王琮怀 | 申请（专利权）人： | 王琮怀 |
| 主分类号： | H01G2/10 | 分类号： | H01G2/10;H01G9/08 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 刘健;黄韧敏 |
| 地址： | 215000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电容器封装结构，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，所述顶壳的周边具有一加强结构，且所述顶壳的周边包覆有所述耐热塑胶圈，所述底壳自下包合在所述耐热塑胶圈上，并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。借此，本实用新型的电容器封装结构具有结构强度高，以及耐高温、制造成本低的优点。优选的，所述加强结构的边缘与所述顶壳之间形成一小于90度的倒扣角，通过所述倒扣角与耐热塑胶圈和底壳紧密相扣，不会导致顶壳与耐热塑胶圈以及底壳脱落，进一步提高了其结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电容器封装结构，其特征在于，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，所述顶壳的周边具有一加强结构，且所述顶壳的周边包覆有所述耐热塑胶圈，所述底壳自下包合在所述耐热塑胶圈上，并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。
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