[实用新型]低熔点无铅锡线无效
| 申请号： | 200920130912.5 | 申请日： | 2009-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN201455563U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 谢拂晓;叶旭辉 | 申请（专利权）人： | 雅拓莱金属制品(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 周庆耀 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种低熔点无铅锡线，属热熔焊焊接技术领域，包括有两层，内层为焊芯层，外层是助焊保护层。焊芯层由以下成分及重量百分比组成：锡37-48％、铋51-62％、铜0-1％、锌0-1％、铝0-1％、锑0-1％。助焊保护层由以下成分及重量比组成，聚乙烯醇∶丁二酸二己醋磺酸钠＝1∶1。熔点为185℃，适合于一些热度较低的集成电路芯片和印刷电路板等的焊接，使得它在对一些耐热度较低的工件焊接工作中通提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 熔点 无铅锡线 | ||
【主权项】：
一种低熔点无铅锡线，其特征在于：包括有两层，内层(1)为焊芯层，外层(2)是助焊保护层。
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