[实用新型]改进的印制线路板复合冲模

摘要

改进的印制线路板复合冲模，包括上、下模部分，其中，公模的边沿预留一定宽度的环带状主剪切支撑面，围绕每一个型孔预留一定宽度的环带状子剪切支撑面，其余部分开设凹腔，填充于该凹腔内的混合胶表面比公模表面略低；退料板的边沿预留一定宽度的环带状主剪切支撑面，围绕每一个冲针过孔预留一定宽度的环带状子剪切支撑面，其余部分开设容置腔，填充于该容置腔内的混合胶表面比退料板表面略低。冲制时线路板基材边沿的无铜箔剪切部分和线路板基材上各待冲制型孔周围的无铜箔部分均被压实于公模和退料板的剪切支撑面之间，有效避免了传统冲模中线路板基材边沿等受力部悬空常常导致板边及型孔边爆裂报废问题。

主权项

1、一种改进的印制线路板复合冲模，包括上模部分和下模部分；上模部分包含模头板，安装于模头板的母模、带有若干冲针的冲针板和压针板，以及位于母模的模口内的退料板；下模部分包含模底板，以及安装于模底板上的公模，其特征是：所述公模的边沿预留0.1-1mm宽、与公模外形相似的环带状主剪切支撑面，于所述公模上围绕每一个型孔预留0.1-1mm宽、与该型孔形状相似的环带状子剪切支撑面，所述公模上的其余部分开设凹腔，填充于该凹腔内的混合胶表面比公模表面低0.02～1mm；以及，所述退料板的边沿预留0.1-1mm宽、与退料板外形相似的环带状主剪切支撑面，围绕所述退料板上的每一个冲针过孔预留0.1-1mm宽、与该冲针过孔相似的环带状子剪切支撑面，所述退料板上的其余部分开设容置腔，填充于该容置腔内的混合胶表面比退料板表面低0.02～1mm。