[实用新型]改进的印制线路板复合冲模

说明书

技术领域

本实用新型属于印制线路板冲制技术领域，具体是一种改进的印制线路板复合冲模。

背景技术

印制线路板(PCB)的冲制成型是线路板制作的最后工序，需要在已经蚀刻成型的线路板上冲出各种型孔，并裁切成要求形状的线路板成品。

采用传统结构的模具冲制成型时，由于已经蚀刻成型的线路板基材上、下表面高低不平，位于模具的公模和退料板之间的线路板基材不能被压实，特别是线路板基板上冲制型孔周围的无铜箔部分悬空会导致型孔边爆裂，线路板边沿的无铜箔剪切部分悬空，常常导致板边爆裂，使冲制成型的线路板报废。

可见，上述传统结构的模具中，被加工的已蚀刻成型的线路板的冲制型孔周围的无铜箔部分和其边沿的无铜箔剪切部分在不能被公模和退料板压实状态下冲制成型，不仅会使线路板成品率降低，且会影响模具的寿命，最终使制作成本增加。

发明内容

鉴于现有线路板的冲制成型技术存在的上述问题，本实用新型提供一种改进的印制线路板复合冲模，该复合冲模能使已经蚀刻成型的线路板基材边沿的无铜箔剪切部分和该基材上各待冲制型孔周围的无铜箔部分均压实于其公模和退料板的剪切支撑面之间，避免线路板上带线路部分被挤压受力，冲制出合格的线路板。

本实用新型提供的改进的印制线路板复合冲模是如下实现的。它包括上模部分和下模部分；上模部分包含模头板，安装于模头板的母模、带有若干冲针的冲针板和压针板，以及位于母模的模口内的退料板；下模部分包含模底板，以及安装于模底板上的公模，其特征是：

所述公模的边沿预留0.1-1mm宽、与公模外形相似的环带状主剪切支撑面，于所述公模上围绕每一个型孔预留0.1-1mm宽、与该型孔形状相似的环带状子剪切支撑面，所述公模上的其余部分开设凹腔，填充于该凹腔内的混合胶表面比公模表面(即公模的上述剪切支撑面)低0.02～1mm；以及，

所述退料板的边沿预留0.1-1mm宽、与退料板外形相似的环带状主剪切支撑面，围绕所述退料板上的每一个冲针过孔(与公模上型孔对应)预留0.1-1mm宽、与该冲针过孔相似的环带状子剪切支撑面，所述退料板上的其余部分开设容置腔，填充于该容置腔内的混合胶表面比退料板表面(即退料板的上述剪切支撑面)低0.02～1mm。

采用本改进的线路板复合冲模加工线路板，合模后，使被加工的线路板基材边沿的无铜箔剪切部分，压实于所述公模和退料板上对应的环带状主剪切支撑面之间，同时，使所述线路板基材上各待冲制型孔周围的无铜箔部分压实于所述公模和退料板上对应的环带状子剪切支撑面之间，冲制各型孔并裁切线路板，即得线路板成品。

其中，在所述公模上，沿所述环带状主剪切支撑面内侧开设与公模外形相似的截面呈倒梯形的凹腔，围绕每一个型孔周围的环带状子剪切支撑面开设与该型孔形状相似的截面呈倒梯形的凹腔，在所述凹腔中填充混合胶；在所述退料板上，沿所述环带状主剪切支撑面内侧开设与退料板外形相似的截面呈梯形的容置腔，围绕每一个冲针过孔周围的环带状子剪切支撑面开设与该冲针过孔形状相似的截面呈梯形的容置腔，在所述容置腔中填充混合胶。

所述公模上的凹腔的截面呈倒梯形，该倒梯形的腰与公模表面的夹角为30-45度；所述退料板上的容置腔的截面呈梯形，该梯形的腰与退料板表面的夹角为30-45度。

所述公模上的凹腔深度为1～4mm，退料板5上的容置腔深度1～4mm。

所述公模上的凹腔深度可以为1～4mm，该凹腔内的混合胶表面比公模表面最好低0.02～0.1mm；所述退料板上的容置腔深度可以为1～4mm，该容置腔内的混合胶表面比退料板表面最好低0.02～0.1mm。

本实用新型印制线路板复合冲模，在公模和退料板的剪切支撑面(即承载部位)的周围均对称设置较低的填充混合胶的凹陷部分，冲制时被加工的线路板基材边沿的无铜箔剪切部分和线路板基材上各待冲制型孔周围的无铜箔部分均被压实于公模和退料板的剪切支撑面之间，完成型孔冲制和裁板作业，避免了传统冲模中线路板基材边沿等受力部悬空常常导致板边及型孔边爆裂报废问题。且冲制时线路板基材上带线路部分与公模和退料板上的填充混合胶的凹陷部分对应，避免了挤压受力损坏。

由于公模上的凹腔截面为倒梯形，因此公模边沿的环带状主剪切支撑面所在部分的强度和各型孔周围的环带状子剪切支撑面所在部分的强度均不会降低；同时退料板上的容置腔截面为梯形，因此退料板边沿的环带状主剪切支撑面所在部分的强度和各冲针过孔周围的环带状子剪切支撑面所在部分的强度也不会降低，使模具仍保持其原有强度。

附图说明