[实用新型]一种晶片取片工具无效
| 申请号： | 200920090600.6 | 申请日： | 2009-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN201405456Y | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 董建峰;李辉;范子明 | 申请（专利权）人： | 济源石晶光电频率技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 郑州红元帅专利代理事务所（普通合伙） | 代理人： | 徐皂兰 |
| 地址： | 454650河南省济源市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶片取片工具，该工具是呈T形的片体；所述片体厚度为0.2mm～0.3mm；所述片体厚度优选0.25mm；所述片体采用弹簧钢片制成。该晶片取片工具构思巧妙，设计科学，结构简单，实用性强；采用该工具取片，损片少，速度快，操作简单，安全可靠，效率高，晶片合格率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 工具 | ||
【主权项】：
1、一种晶片取片工具，其特征在于：该工具是呈T形的片体。
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