[实用新型]一种晶片取片工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种压电石英晶体厚度片加工中使用的工装，具体地说，涉及了一种晶片取片工具。

背景技术

随着大规模集成电路的迅速发展，器件制造对石英晶体的表面质量要求越来越高，即晶片在切割、研磨和抛光过程中其损伤的程度和深度是晶体材料切割的关键；线切割机是近十几年来获得迅速发展的一种硬脆材料切割设备，它包括使用游离磨料和固结磨料两类，根据锯丝的运动方式和机床结构，可分为往复式线锯和单向线锯；目前在光电子工业中使用最为广泛的是往复式多线锯；线切割使用高硬度的碳化硅作为磨料，其典型磨料尺寸为20μm以下，能够对硬脆材料实施精密、窄锯缝切割，且可实现成形加工；随着在大尺寸半导体和光电池薄片切割中的应用和发展，线切割逐渐显现出一系列无可比拟的优点：加工表面损伤小，曲线表形小，切片薄，片厚一致性好，能切割大尺寸晶体，省材料，效率高，效益高，产量大等。

目前，多线切割因加工效率高，损耗少，适合大批量晶片加工，在晶体材料的切割上，得到了广泛的应用；晶片的切割大多采用多线切割机切割，随着晶体直径的增大，多线切割将完全替代内圆切割及多刀切割；线切割由于单位长度上出片多，产生良好的经济效益，但也由于出片多，晶片较薄，在加工过程中造成损片较多，使得合格品率降低；尤其是线切割机切完晶片后，传统取片方式是用手工直接取，由于晶片厚度仅为0.15mm，且水晶为脆性材料，片与片和棒与棒的缝隙很小，只有0.20mm间距，而人的手指相对较粗，每个操作员工的手法各异，从而造成取片时难以避免的损伤了晶片，造成合格品率降低。

为了克服以上问题，人们一直在寻找一种技术解决方案。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，从而提供一种设计科学、结构简单、实用性强、取片快捷、操作安全可靠的晶片取片工具。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶片取片工具，该工具是呈T形的片体。

基于上述，所述片体厚度为0.2mm～0.3mm；所述片体厚度优选0.25mm。

基于上述，所述片体采用弹簧钢片制成。

基于上述，所述片体T形两侧的直角处各设置有一个缺口，所述缺口呈四分之三圆。

本实用新型相对于现有技术具有实质性特点和进步，具体的说，该晶片取片工具构思巧妙，设计科学，结构简单，实用性强；采用该工具取片，损片少，速度快，操作简单，安全可靠，效率高，晶片合格率高。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型的具体实施方式：

如图1所示，一种晶片取片工具，该工具是呈T形的片体1。

基于上述，所述片体1厚度为0.2mm～0.3mm，所述片体1厚度优选0.25mm。

基于上述，所述片体1采用弹簧钢片制成。

基于上述，所述片体1T形两侧的直角处各设置有一个缺口2，即，在所述片体1的横向片体3和竖向片体4的直角交叉处；所述横向片体3和所述竖向片体4构成呈T形的片体1；

所述缺口2呈四分之三圆。

在线切割机切割完晶片后，先用煤油对晶片进行清洗，去除掉砂液；使用本取片工具，将该工具插入晶片与晶片之间的缝隙中，由于工装的厚度为0.25mm，而晶片与晶片之间的缝隙为0.20mm，当工装到达晶片的底部的保护玻璃时，由于厚度差，将玻璃别断；取回工装时，晶片由于煤油造成的真空，吸附于工装之上，从而取出了晶片；使用该方法，晶片完好无损，大大提高了晶片的产出率。

最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。