[实用新型]一种提高气保焊丝镀铜质量装置无效
申请号: | 200920088960.2 | 申请日: | 2009-03-20 |
公开(公告)号: | CN201362741Y | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
发明(设计)人: | 张常友 | 申请(专利权)人: | 中钢集团郑州金属制品研究院有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38 |
代理公司: | 郑州中民专利代理有限公司 | 代理人: | 郭中民 |
地址: | 450001河南省郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 一种提高气保焊丝镀铜质量装置,其特征在于:该装置包括镀槽,所述镀槽的槽腔通过设置在其内腔中的中间隔板(3)被分割成左、右槽腔,在镀槽的左、右槽壁上对称设置有若干个用于通过需镀铜焊丝(4)的通道(7);所述镀槽的左、右槽腔中的一个腔体内设置有正电极板(1),另一个腔体内设置有负电极板(1-1);且所述正、负电极板的顶部与位于其上方的需镀铜焊丝(4)间的距离为50~80mm,所述中间隔板顶部位于焊丝的下方。本实用新型通过在纯置换镀铜工艺的镀液中通入直流电流,促使镀液中的铜离子从无序运动变为有序运动,从而使置换反应更加完善,从而达到提高焊丝镀铜质量的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 焊丝 镀铜 质量 装置 | ||
【主权项】:
1、一种提高气保焊丝镀铜质量装置,其特征在于:该装置包括镀槽,所述镀槽的槽腔通过设置在其内腔中的中间隔板(3)被分割成左、右槽腔,在镀槽的左、右槽壁上对称设置有若干个用于通过需镀铜焊丝(4)的通道(7);所述镀槽的左、右槽腔中的一个腔体内设置有正电极板(1),另一个腔体内设置有负电极板(1-1);且所述正、负电极板的顶部与位于其上方的需镀铜焊丝(4)间的距离为50~80mm,所述中间隔板顶部位于焊丝的下方。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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