[实用新型]一种温度传感器封装结构无效
| 申请号： | 200920079492.2 | 申请日： | 2009-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN201464058U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 王运;张列平;黄逸平 | 申请（专利权）人： | 王运;张列平;黄逸平 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08;G01K1/10;G01K7/00;G01K7/02;G01K7/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610051 四川省成都市成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型主要涉及一种本质安全型温度传感器封装结构，其包括测温线缆、一端封闭的长管状护套、密封盖以及绝缘导热填料。测温线缆被放置在一端封闭的长管状护套中，测温线缆与长管状保护套之间空隙充满绝缘导热填料，密封盖将长管状保护套的开口端封闭，而测温线缆的引线由密封盖的开孔处引出。此传感器结构使传感器的电气结构与被测介质安全可靠的隔离，是一种具有广泛实用性及进步性的新设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种本质安全型温度传感器封装结构，其特征在于包括测温线缆、一端封闭的长管状护套、密封盖以及绝缘导热填料，测温线缆被放置在一端封闭的长管状护套中，测温线缆与长管状保护套之间空隙充满绝缘导热填料，密封盖将长管状保护套的开口端封闭，测温线缆的引线由密封盖的开孔处引出。
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