[实用新型]用于LED光源阵列的多芯片集成结构有效
| 申请号： | 200920073589.2 | 申请日： | 2009-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN201420973Y | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 傅则吾;张三秋 | 申请（专利权）人： | 上海智密技术工程研究所有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V15/06;F21V29/00;H01L25/075;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所 | 代理人： | 章蔚强 |
| 地址： | 200011上海市黄浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于LED光源阵列的多芯片集成结构，包括一在其上设有一印刷电路的基板，所述的基板为铝金属基板，所述的印刷电路与基板之间设有一隔热层，所述的印刷电路上焊有若干个LED芯片并且LED芯片上由一硅树脂层包封。本实用新型的用于LED光源阵列的多芯片集成结构，它通过多芯片集成封装于铝基板结构解决在小芯片工艺成熟基础上提高芯片高密度集成后因散热和发光均匀性导致发光效率下降的问题，并较传统LED分立式结构而言，印刷电路板上装焊有更大可靠性和结构紧凑性的LED芯片，是节能环保照明领域中新生代技术发展的延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 光源 阵列 芯片 集成 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于LED光源阵列的多芯片集成结构，包括一在其上设有一印刷电路的基板，其特征在于，所述的基板为铝金属基板，所述的印刷电路与基板之间设有一隔热层，所述的印刷电路上焊有若干个LED芯片并且LED芯片上由一硅树脂层包封。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海智密技术工程研究所有限公司，未经上海智密技术工程研究所有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920073589.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种饲料制粒机的堵料自动排除装置
- 下一篇：带余热利用装置的芝麻烘炒机
