[实用新型]焊锡机无效
| 申请号： | 200920058150.2 | 申请日： | 2009-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN201446330U | 公开（公告）日： | 2010-05-05 |
| 发明（设计）人： | 陈璐阳;郑勇;程日光;张华 | 申请（专利权）人： | 富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523455 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊锡机，用于导线与电子元件的焊接，导线具有露出的至少一芯线，电子元件具有至少一焊接部。该焊锡机包括一传送机构、若干夹具、一锡膏涂覆机构及一焊锡机构。该若干夹具放置于传送机构上，用于定位导线的芯线及电子元件。锡膏涂覆机构可将锡膏涂覆于芯线的端部与电子元件的焊接部上。焊锡机构可加热锡膏并将芯线的端部与电子元件的焊接部焊接到一起。本实用新型焊锡机利用芯线的绝缘皮遇热后缩的特性，用高温熔融状态下的锡膏促使绝缘皮后缩而露出芯线导体进行焊接，由此取消了导线内若干芯线剥除绝缘皮的工序，因此本实用新型焊锡机焊接效率高，焊接原料锡膏在使用过程中用量准确，损耗少。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 | ||
【主权项】：
一种焊锡机，用于导线与电子元件的焊接，导线具有露出的至少一芯线，电子元件具有至少一焊接部，其特征在于：该焊锡机包括一传送机构、若干夹具、一可将锡膏涂覆于芯线的端部与电子元件的焊接部上的锡膏涂覆机构及一可加热锡膏将芯线的端部与电子元件的焊接部焊接在一起的焊锡机构，该若干夹具固定放置于传送机构上，用于定位导线的芯线及电子元件。
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