[实用新型]焊锡机无效
申请号: | 200920058150.2 | 申请日: | 2009-06-05 |
公开(公告)号: | CN201446330U | 公开(公告)日: | 2010-05-05 |
发明(设计)人: | 陈璐阳;郑勇;程日光;张华 | 申请(专利权)人: | 富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523455 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊锡 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种焊锡机,特别是涉及一种用于导线和电子元件焊接的焊锡机。
背景技术
HDMI连接线、USB连接线等连接于电子设备之间的连接线在制造时需要将导线与电子元件的导电端子的焊接部焊接。现有的连接线的生产制造多是由人工采用电焊器进行焊接操作,且受作业方式的限制,多使用锡丝为焊接材料。
但是,上述现有的连接线的人工焊接作业在将导线焊接于电子元件之前,须先由人工裁切掉导线内各芯线端部的氧化部分后,还需由人工剥除导线内各芯线端部的绝缘皮,露出芯线导体,然后再由人工操作电焊器并使用锡丝将露出的各芯线导体焊接于电子元件各导电端子的焊接部上。人工焊接不仅效率低,而且质量不稳定,良率低。人工焊接所用的电焊器的焊头容易氧化,需精心维护保养,且电焊器使用寿命短。另外,使用锡丝作为焊接材料,其用量在实际使用中有10%~20%的损耗,故原料消耗量大。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的缺陷和不足提供一种焊锡机,其可减少人力及原料消耗并可提高生产效率与产品质量。
为实现上述目的,本实用新型提供一种焊锡机,用于导线与电子元件的焊接,导线具有露出的至少一芯线,电子元件具有至少一焊接部,该焊锡机包括一传送机构、若干夹具、一锡膏涂覆机构及一焊锡机构。该若干夹具放置于传送机构上,用于定位导线的芯线及电子元件。锡膏涂覆机构可将锡膏涂覆于芯线的端部与电子元件的焊接部上。焊锡机构可加热锡膏并将芯线的端部与电子元件的焊接部焊接在一起。
如上所述,本实用新型焊锡机利用芯线的绝缘皮遇热后缩的特性,用高温熔融状态下的锡膏促使绝缘皮后缩而露出芯线导体进行焊接,由此取消了导线内若干芯线剥除绝缘皮的工序,因此本实用新型焊锡机焊接效率高,焊接原料锡膏在使用过程中用量准确,损耗少。
附图说明
图1为本实用新型焊锡机一种实施例的立体图。
图2为图1所示焊锡机的夹具的立体图。
图3为图1所示焊锡机的夹具的立体分解图。
图4为图1所示焊锡机的夹具的固持部的立体图。
图5为图1所示焊锡机的传送机构的立体图。
图6为图1所示焊锡机的传送机构的部分推送装置省略动力装置后的立体图。
图7为图1所示焊锡机的夹具分类机构的立体图。
图8为图1所示焊锡机的线材裁切机构的立体图。
图9为图1所示焊锡机的夹具合拢机构的立体图。
图10为图1所示焊锡机的夹具合拢机构固定于机台上的部分立体图。
图11为图1所示焊锡机的锡膏涂覆机构的立体图。
图12为图1所示焊锡机的焊锡机构的立体图。
图13为图1所示焊锡机的卸料机构的立体图。
图14为图1所示焊锡机的卸料机构固定于机台上的部分立体图。
图中各零部件的附图标记说明如下:
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