[实用新型]嵌入式金卤灯无效
| 申请号： | 200920054600.0 | 申请日： | 2009-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN201439913U | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 黄儒成 | 申请（专利权）人： | 东莞市好又快照明电器制造有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/02 | 分类号： | F21S8/02;F21V17/00;F21V19/00;F21V15/02;F21V29/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种嵌入式金卤灯。它包括灯头体和灯电路盒体，灯电路盒体包括下壳体、电路板和上盖体，灯头体包括灯罩、灯罩座、灯罩卡座、灯座体和卤灯体，电路板螺接在下壳体上，上盖体同时螺接在下壳体上，在电路板前端还垂直固设有一灯头安装板，灯座体安装在灯头安装板，下壳体前端安装有灯罩卡座，卡座卡接灯罩座，灯罩座将具有反光作用灯罩安装在灯罩座上，灯罩上侧壁上对应卤灯体位置设有灯孔，卤灯体穿过灯孔安装在灯头座上。上壳体和上盖体采用铝合金材料。本实用新型的灯电路盒体，下壳体和上盖体采用铝合金材料，便于电路板及卤灯体的热量及时散出，不至于卤灯体的温度过高，引起火灾，还便于保护灯电路盒体2内电路。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 金卤灯 | ||
【主权项】：
嵌入式金卤灯，它包括灯头体和灯电路盒体，其特征在于：灯电路盒体包括下壳体、电路板和上盖体，灯头体包括灯罩、灯罩座、灯罩卡座、灯座体和卤灯体，电路板螺接在下壳体上，上盖体同时螺接在下壳体上，在电路板前端还垂直固设有一灯头安装板，灯座体安装在灯头安装板，下壳体前端安装有灯罩卡座，卡座卡接灯罩座，灯罩座将具有反光作用灯罩安装在灯罩座上，灯罩上侧壁上对应卤灯体位置设有灯孔，卤灯体穿过灯孔安装在灯头座上。
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