[实用新型]嵌入式金卤灯无效
| 申请号： | 200920054600.0 | 申请日： | 2009-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN201439913U | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 黄儒成 | 申请（专利权）人： | 东莞市好又快照明电器制造有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/02 | 分类号： | F21S8/02;F21V17/00;F21V19/00;F21V15/02;F21V29/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 嵌入式 金卤灯 | ||
【权利要求书】：
1.嵌入式金卤灯，它包括灯头体和灯电路盒体，其特征在于：灯电路盒体包括下壳体、电路板和上盖体，灯头体包括灯罩、灯罩座、灯罩卡座、灯座体和卤灯体，电路板螺接在下壳体上，上盖体同时螺接在下壳体上，在电路板前端还垂直固设有一灯头安装板，灯座体安装在灯头安装板，下壳体前端安装有灯罩卡座，卡座卡接灯罩座，灯罩座将具有反光作用灯罩安装在灯罩座上，灯罩上侧壁上对应卤灯体位置设有灯孔，卤灯体穿过灯孔安装在灯头座上。
2.根据权利要求1所述的嵌入式金卤灯，其特征在于：所述的灯罩卡座与灯罩座直接设有一伸缩支架卡接结构将灯罩卡座与灯罩座卡接。
3.根据权利要求1所述的嵌入式金卤灯，其特征在于：所述的上壳体和上盖体采用铝合金材料。
4.根据权利要求1所述的嵌入式金卤灯，其特征在于：所述的上盖体设有多个散热孔。
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