[实用新型]一种sot23/26封装器件编带的补带装置无效
| 申请号： | 200920045877.7 | 申请日： | 2009-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN201415758Y | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 侯友良 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B9/04;B65B51/10 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214028江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种sot23/26封装器件编带的补带装置，其补带时节约时间、物料，且设备成本低。其包括上部下压模块、底部支撑部分，其特征在于：所述上部下压模块通过滑动连接件连接底部支撑部分，所述上部下压模块底部安装有压刀，所述压刀内部装有加热棒，所述底部支撑部分上表面装有轨道。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sot23 26 封装 器件 装置 | ||
【主权项】：
1、一种sot23/26封装器件编带的补带装置，其包括上部下压模块、底部支撑部分，其特征在于：所述上部下压模块通过滑动连接件连接底部支撑部分，所述上部下压模块底部安装有压刀，所述压刀内部装有加热棒，所述底部支撑部分上表面装有轨道。
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