[实用新型]基材剥离装置无效

专利信息
申请号: 200920014884.0 申请日: 2009-06-26
公开(公告)号: CN201424666Y 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 贾培峰 申请(专利权)人: 贾培峰
主分类号: E02F9/00 分类号: E02F9/00;E01C23/12;E01C23/08
代理公司: 沈阳科威专利代理有限责任公司 代理人: 刁佩德
地址: 110168辽宁省沈阳市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种基材剥离装置,它能够克服现有基面附着物剥离器存在的剥离操作困难、费力等缺陷,它包括在基础层表面至少铺设一部分基材形成的基面上移动的走行装置和组装在走行装置上的把基材从基础层上有效地剥离的本体,其技术要点是:所述本体包括通过刀架装置组装在所述走行装置上的离合部,活动联接在所述离合部上、下滑动轴上的滑动部以及铰接在所述滑动部的设置刀刃的刀体。其结构设计合理,装卸方便,剥离作业时调整灵活、自如,维护容易,能从基材铺设形成的基面上,把该基材很容易且快速地剥离。
搜索关键词: 基材 剥离 装置
【主权项】:
1、一种基材剥离装置,包括在基础层表面至少铺设一部分基材形成的基面上移动的走行装置和组装在走行装置上的把基材从基础层上有效地剥离的本体,其特征在于:所述本体包括通过刀架装置组装在所述走行装置上的离合部,活动联接在所述离合部上、下滑动轴上的滑动部以及铰接在所述滑动部的设置刀刃的刀体。
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