[发明专利]一种有机保焊剂的低温增溶剂及其应用方法有效
| 申请号： | 200910312097.9 | 申请日： | 2009-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN101758338A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 肖忠良;吴道新;史燕;许国军 | 申请（专利权）人： | 长沙理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;H05K3/00 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人： | 颜勇 |
| 地址： | 410114 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 有机保焊剂(OSP)的低温增溶剂，主要用于印制电路板制造行业的防氧化和焊接工艺过程中。即在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面。由于有机保焊剂溶剂的挥发性以及主剂的溶解性，生产过程中出现低温析出晶体，影响OSP工艺的实际应用。本专利改善了OSP在低温下稳定性较差，易结晶等问题。本发明通过添加低温增溶剂，使得OSP主剂的低温溶解性加强，在温度降到5℃以下时，OSP仍有良好的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 焊剂 低温 溶剂 及其 应用 方法 | ||
【主权项】：
一种有机保焊剂的低温增溶剂，其特征在于，由长链醇、胺类和长链酸组成，三者之间的重量比为：0.1～5∶0.1～1∶0.05～1；长链醇指的是含有4～7个碳的直链醇或支链醇；长链酸指的是含有3～8个碳的直链酸或带羟基有机酸；胺类指的是含有3～6个碳的直链以及0～3个羟基的胺。
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