[发明专利]印刷电路板温升分析系统及方法无效
| 申请号： | 200910308564.0 | 申请日： | 2009-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN102043874A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 黄宗胜;陈俊仁;何敦逸;周玮洁;梁献全;许寿国 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板温升分析方法，该方法包括：选择要计算的是印刷电路板外层铜箔还是内层铜箔的温升值；设置印刷电路板的铜箔厚度、电源层的布线宽度以及流过电子元件的电流值；根据选择的外层铜箔或内层铜箔以及设置的铜箔厚度确定计算温升值的温升计算公式；根据设置的印刷电路板的铜箔厚度、电源层的布线宽度、流过电子元件的电流值以及所述温升计算公式计算出该电子元件周围的局部区域温升值。本发明还提供一种印刷电路板温升分析系统。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 分析 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板温升分析系统，运行于计算机中，该计算机的数据库中存储有基于多种印刷电路板铜箔厚度的外层铜箔和内层铜箔的温升计算公式，其特征在于，该系统包括：选择模块，用于选择该系统要分析的是印刷电路板外层铜箔的温升值还是内层铜箔的温升值；设置模块，用于设置印刷电路板的铜箔厚度、电源层的布线宽度以及印刷电路板中流过电子元件的电流值；温升公式确定模块，用于根据选择的印刷电路板的外层铜箔或内层铜箔以及设置的铜箔厚度从所述数据库中确定一个合适的温升计算公式；及计算模块，用于根据上述设置的铜箔厚度、电源层的布线宽度、流过电子元件的电流值以及确定的温升计算公式计算出所述电子元件周围的局部区域温升值。
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