[发明专利]印刷电路板温升分析系统及方法

权利要求书

1.一种印刷电路板温升分析系统，运行于计算机中，该计算机的数据库中存储有基于多种印刷电路板铜箔厚度的外层铜箔和内层铜箔的温升计算公式，其特征在于，该系统包括：

选择模块，用于选择该系统要分析的是印刷电路板外层铜箔的温升值还是内层铜箔的温升值；

设置模块，用于设置印刷电路板的铜箔厚度、电源层的布线宽度以及印刷电路板中流过电子元件的电流值；

温升公式确定模块，用于根据选择的印刷电路板的外层铜箔或内层铜箔以及设置的铜箔厚度从所述数据库中确定一个合适的温升计算公式；及

计算模块，用于根据上述设置的铜箔厚度、电源层的布线宽度、流过电子元件的电流值以及确定的温升计算公式计算出所述电子元件周围的局部区域温升值。

2.如权利要求1所述的印刷电路板温升分析系统，其特征在于，所述设置模块还用于设置印刷电路板的铜箔厚度、印刷电路板中流过电子元件的电流值和该电子元件周围允许的最高局部区域温升值；及

所述计算模块还用于根据上述设置的铜箔厚度、流过电子元件的电流值、该电子元件周围允许的最高局部区域温升以及确定的温升计算公式计算出针对该电子元件设计所需的电源层的布线宽度。

3.如权利要求1所述的印刷电路板温升分析系统，其特征在于，该系统还包括：

导入模块，用于当印刷电路板设计完成后计算该印刷电路板的温度分布图时，导入该印刷电路板的电流密度分布图；

所述设置模块还用于当印刷电路板设计完成后计算该印刷电路板的温度分布图时，设置该印刷电路板工作的环境温度以及铜箔厚度；及

所述计算模块还用于根据导入的电流密度分布图、环境温度以及所述温升计算公式计算出该印刷电路板的温度分布图。

4.如权利要求3所述的印刷电路板温升分析系统，其特征在于，所述电流密度分布图由特定的印刷电路板电流分析工具于该印刷电路板设计完成时对该印刷电路板进行模拟分析而得出，并保存于所述计算机中。

5.如权利要求1所述的印刷电路板温升分析系统，其特征在于，所述温升计算公式为I＝a*Sα*(ΔT)β，其中I是指流经印刷电路板中各电子元件的电流值，S是指印刷电路板铜箔的截面积，该截面积为印刷电路板的铜箔厚度与电源层的布线宽度的乘积，ΔT是指印刷电路板工作时的温升值，系数a、α与β由印刷电路板的铜箔厚度和印刷电路板的外层铜箔或内层铜箔所决定。

6.一种印刷电路板温升分析方法，应用于计算机中，该计算机的数据库中存储有基于多种印刷电路板铜箔厚度的外层铜箔和内层铜箔的温升计算公式，其特征在于，该方法包括如下步骤：

选择要计算的是印刷电路板外层铜箔还是内层铜箔的温升值；

设置印刷电路板的铜箔厚度、电源层的布线宽度以及流过电子元件的电流值；

根据选择的外层铜箔或内层铜箔以及设置的铜箔厚度确定计算温升值的温升计算公式；及

根据设置的印刷电路板的铜箔厚度、电源层的布线宽度、流过电子元件的电流值以及所述温升计算公式计算出该电子元件周围的局部区域温升值。

7.如权利要求6所述的印刷电路板温升分析方法，其特征在于，该方法还包括计算电源层布线宽度的步骤，所述计算电源层布线宽度的步骤包括：

选择要计算的是印刷电路板外层铜箔还是内层铜箔的电源层的布线宽度；

设置印刷电路板的铜箔厚度、印刷电路板中流过电子元件的电流值和该电子元件周围允许的最高局部区域温升值；

根据设置的铜箔厚度以及选择的外层铜箔或内层铜箔确定温升计算公式；及

根据设置的铜箔厚度、流过电子元件的电流值、该电子元件周围允许的最高局部区域温升值以及确定的温升计算公式计算出针对该电子元件设计所需的电源层的布线宽度。

8.如权利要求6所述的印刷电路板温升分析方法，其特征在于，该方法还包括计算印刷电路板温度分布图的步骤，所述计算印刷电路板温度分布图的步骤包括：

选择需要计算的是印刷电路板外层铜箔还是内层铜箔的温度分布图；

导入该印刷电路板的电流密度分布图；

设置该印刷电路板工作的环境温度以及印刷电路板铜箔厚度；

根据设置的印刷电路板的铜箔厚度以及选择的外层铜箔或内层铜箔确定计算温度分布图所需的温升计算公式；及

根据电流密度分布图、环境温度以及温升计算公式计算出该印刷电路板的温度分布图。