[发明专利]电能表的铅封结构有效
| 申请号： | 200910307325.3 | 申请日： | 2009-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101806819A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 董强 | 申请（专利权）人： | 杭州德创电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R11/24 | 分类号： | G01R11/24 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 林宝堂 |
| 地址： | 311121 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电能表的铅封结构，其特征在于：具有底座，底座上面连接有上盖，所述底座与上盖间用铅封螺钉使二者封装连接，所述上盖上设有槽体，所述槽体底部设有螺钉孔，所述螺钉孔内有铅封螺钉。铅封螺钉由连接螺钉铅封结构组合而成。连接螺钉的头部有径向环形槽；所述铅封结构包括卡盘，连接在卡盘上的卡柱，安装在卡盘上面的条码盘，条码盘内放置有条码，条码盘上有封盖；安装时，先装好铅封结构，即：将卡柱插入卡盘的槽形孔内，将条码盘、封盖分别采用波峰焊固定连接。将铅封结构压入槽体内，铅封结构与上盖通过卡柱上的卡口，卡入连接螺钉的环形槽内。本发明结构简单、生产效率高、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 电能表 铅封 结构 | ||
【主权项】：
一种电能表的铅封结构，其特征在于：具有底座，上盖，所述底座与上盖间用铅封螺钉封装连接；所述铅封螺钉包括连接螺钉和与螺钉相连的铅封结构。
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