[发明专利]电能表的铅封结构有效
申请号: | 200910307325.3 | 申请日: | 2009-09-18 |
公开(公告)号: | CN101806819A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 董强 | 申请(专利权)人: | 杭州德创电子有限公司 |
主分类号: | G01R11/24 | 分类号: | G01R11/24 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 林宝堂 |
地址: | 311121 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电能表 铅封 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种电能表,尤其涉及一种电能表的铅封。
背景技术
为了防止电能表被随意打开,传统的电能表都采用如图1所示的铅封结构,在电能表的 上盖1上设有螺钉孔(图中未示出)及过线孔,在电能表的底座2内设有螺纹柱(图中未示出 ),将带有穿线孔的铅封螺钉3-1穿过上盖1的螺钉孔与底座2的螺纹柱连接以使上盖1与底座 2连接固定,再将铅封线5分别穿过上盖1的过线孔及铅封螺钉3-1的穿线孔,最后将铅封线5 的两端通过铅封块4封闭固定,这种铅封螺钉3-1由于带有穿线孔,另外需要铅封线,使得其 成本较高,同时铅封的过程复杂,铅封效率低,不利于自动化生产,因此,这种传统的电能 表的铅封结构存在以下缺点:结构复杂、成本高、生产效率低、不利于自动化生产。
发明内容
本发明主要是解决现有技术所存在的不足,从而开发一种结构简单、生产效率高、成本 低的电能表的铅封结构。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种电能表的铅封结构, 其特征在于:具有底座,上盖,所述底座与上盖间用铅封螺钉使二者封装连接;所述铅封螺 钉包括连接螺钉和与螺钉相连的铅封结构。
本发明的技术方案还可以进一步完善:
作为优选,所述上盖上设有槽体,所述槽体底部设有螺钉孔,所述螺钉孔内有铅封螺钉 。
作为优选,所述连接螺钉的头部有径向环形槽。
作为优选,所述铅封结构包括卡盘,连接在卡盘上的卡柱,安装在卡盘上面的条码盘, 条码盘内可放置条码,条码盘上有封盖,所述卡柱下端部有卡口,所述卡口与连接螺钉的环 形槽相配合。
作为优选,所述卡盘为与上盖的槽体直径相配合的圆形盘体,盘体上设有二个或二个以 上槽形孔,所述槽形孔的孔距与连接螺钉头部直径相适应。
作为优选,所述卡柱的上端有与卡盘的槽形孔相配合连接的钩体,所述卡柱的下端有与 连接螺钉上的环形槽相配合的卡口,所述卡口的端面有适于引导卡口进入环形槽的斜面。
作为优选,所述卡盘中间有一通孔。
本发明的有益效果是:由于本发明所述上盖上有槽体,所述槽体底部设有螺钉孔,所述 铅封螺钉有环形槽,所述铅封结构有卡口结构,所述铅封结构通过卡柱的卡口结构直接压入 槽体与铅封螺钉进行卡接固定,所述卡盘中间有一开口,可以作为破坏其结构的着力点,所 述条码盘内存放铅封条码,起到防止条码表面磨损的功能,本发明没有采用成本较高的带有 穿线孔的铅封螺钉,没有采用铅封过程复杂的铅封线穿孔工艺,而是采用所述铅封结构代替 ,所述铅封结构简单,可以采用塑料制造,成本低,而且所述铅封过程简单,生产效率高, 容易实现自动化生产,故本发明结构简单、生产效率高、成本低。
附图说明
附图1是现有技术的电能表铅封结构示意图;
附图2是本发明的一种电能表铅封结构外形结构示意图;
附图3是图1的电能表上盖结构示意图;
附图4是本发明的一种铅封结构示意图;
附图5是图4的展开立体结构示意图;
附图6是本发明的铅封螺钉安装后的断面示意图。
具体实施方式
下面通过实施例并结合附图,对本发明的技术方案作进一步具体说明。
实施例:
如图2图3所示的电能表的铅封结构,具有底座2,底座2上面连接有上盖1,所述底座与 上盖间用铅封螺钉3使二者封装连接,所述上盖1上设有槽体11,所述槽体底部设有螺钉孔12 ,所述螺钉孔内有铅封螺钉3。
如图4图6所示,铅封螺钉3由连接螺钉6和连接其上的铅封结构A组合而成。连接螺钉6 的头部有径向环形槽61;所述铅封结构A包括卡盘8,连接在卡盘上的卡柱7,安装在卡盘上 面的条码盘9,条码盘内放置有条码,条码盘上有封盖10;所述卡盘8为与上盖1的槽体11直 径相配合的圆形盘体,盘体中间有通孔81,四周设有四个槽形孔82,所述槽形孔之间的孔距 与连接螺钉6头部直径相适应;所述卡柱7具有四个,卡柱的上端有与卡盘的槽形孔相配合连 接的钩体71,所述卡柱的下端有与连接螺钉上的环形槽相配合的卡口72,所述卡口的端面有 适于引导卡口进入环形槽的斜面73,四个卡柱7分别装入卡盘8的四个槽形孔82内;所述条码 盘9、封盖10的直径与卡盘相一致。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州德创电子有限公司,未经杭州德创电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910307325.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。