[发明专利]电连接装置有效
| 申请号： | 200910305610.1 | 申请日： | 2009-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN101997190A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 张衍智;陈克豪 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R12/51;H01R13/73;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省昆山市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电连接装置，用于连接一个芯片模块，其包括电路板、若干导电端子及将芯片模块固定于电路板上的固定装置，电路板中设有若干端子孔，导电端子具有与芯片模块底部的导电体相连接的接触部，端子孔内壁具有和电路板中信号路径电性连接的导电层，导电端子分别容纳于端子孔中并与内壁的导电层相接触。相较于现有技术，本发明直接于电路板中植设端子，省去了绝缘本体结构，因而可降低装置的整体高度，同时可节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 装置 | ||
【主权项】：
一种电连接装置，用于连接一个芯片模块，其包括电路板、若干导电端子及将芯片模块固定于电路板上的固定装置，电路板中设有若干端子孔，导电端子具有与芯片模块底部的导电体相连接的接触部，其特征在于：端子孔内壁具有和电路板中信号路径电性连接的导电层，导电端子分别容纳于端子孔中并与内壁的导电层相接触。
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