[发明专利]电连接装置

权利要求书

1.一种电连接装置，用于连接一个芯片模块，其包括电路板、若干导电端子及将芯片模块固定于电路板上的固定装置，电路板中设有若干端子孔，导电端子具有与芯片模块底部的导电体相连接的接触部，其特征在于：端子孔内壁具有和电路板中信号路径电性连接的导电层，导电端子分别容纳于端子孔中并与内壁的导电层相接触。

2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述导电端子具有基部及位于基部两侧的固持部，固持部和所述导电层相接触并将导电端子固持于端子孔中。

3.如权利要求2所述的电连接装置，其特征在于：所述导电端子的接触部由基部向上延伸而成并设有与所述固持部不共面的驼背部，驼背部抵于端子孔内壁的导电层上。

4.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述端子孔贯穿电路板，电路板下方另外组装一个挡板，导电端子具有向下延伸并抵持在挡板上方的支撑部。

5.如权利要求4所述的电连接装置，其特征在于：所述支撑部呈弯勾结构，其自由末端抵于端子孔内壁的导电层上。

6.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：其中所述电路板上方具有一个绝缘板，绝缘板设有若干和所述端子孔相对应的通孔，供所述导电端子通过。

7.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：其中所述导电端子包括信号端子及接地端子，电路板表面镀有金属层，金属层与接地端子所在端子孔内壁的导电层相电性连通，而与信号端子所在端子孔内壁的导电层相电性隔离。

8.如权利要求7所述的电连接装置，其特征在于：其中所述信号端子所在端子孔的顶部设有附着于电路板上的绝缘胶体，以将端子孔内壁的导电层与电路板表面的金属层相电性隔离。

9.如权利要求7所述的电连接装置，其特征在于：其中所述电路板设有若干分布于端子孔之间的屏蔽孔，屏蔽孔的直径小于所述端子孔的直径，并于屏蔽孔的内壁覆有所述金属层以与接地端子相电性连通。

10.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：其中所述固定装置包括压接于芯片模块上方的压板、设于电路板下方的背板及将压板、电路板及背板相锁固的螺丝。