[发明专利]用于焊接TA2与0Cr18Ni9Ti用高熵合金钎料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910303802.9 申请日: 2009-06-29
公开(公告)号: CN101590574A 公开(公告)日: 2009-12-02
发明(设计)人: 翟秋亚;陈凯;徐锦锋 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: B23K35/24 分类号: B23K35/24;B23K35/40;C22C45/00;C22C1/03;B22D11/06
代理公司: 西安弘理专利事务所 代理人: 罗 笛
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种用于焊接TA2与0Cr18Ni9Ti用高熵合金钎料,按原子百分比由以下组分组成:总的百分比为100%,其中Ti20%-25%、Cu25%-30%、Ni20%-25%、Fe15%-20%、Cr10%-13%、Sn0.5%-5%、In0.01%-2%、Ga0.01%-2%。本发明还公开了上述高熵合金钎料箔材的制备方法,其制作步骤是,先利用超高真空电弧炉分步熔炼得到高熵母合金;再应用单辊快速凝固装置,将辊轮线速度控制在5-40m/s,得到高熵合金钎料箔材。本发明的高熵合金钎料,钎料柔韧性能好,便于加工和装配;在焊接时与被焊金属及合金的匹配性好、钎缝耐腐蚀性能良好,焊缝为单相fcc固溶体组织,接头综合机械性能较高。
搜索关键词: 用于 焊接 ta2 cr18ni9ti 用高熵 合金 料及 制备 方法
【主权项】:
1.一种用于焊接TA2与0Cr18Ni9Ti用高熵合金钎料,其特征在于:按原子百分比由以下组分组成,总的百分比为100%,其中Ti20%-25%、Cu25%-30%、Ni20%-25%、Fe15%-20%、Cr10%-13%、Sn0.5%-5%、In0.01%-2%、Ga0.01%-2%。
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