[发明专利]散热装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200910302935.4 | 申请日： | 2009-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101909417A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 杨红成;聂伟成;孔程 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/12;H01L23/34;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括一散热器、用于与所述电子元件相贴设的一基板及导热连接该基板与所述散热器的一热管，所述散热装置还包括至少一扣具，该至少一扣具包括一横跨于所述热管上的抵压部，该抵压部的两端各形成一锁合部，该基板上对应锁合部形成贯穿基板的两个狭槽，锁合部穿过狭槽后其末端弯折与基板扣合，从而将热管固定于基板上。与现有技术相比，本发明的散热装置的扣具通过抵压部抵压于所述热管上，其锁合部的末端弯折与基板扣合即可达成热管固定于基板上的功效，使得热管与基板的安装方便、易于生产且配合牢固。本发明还涉及一种制造该散热装置的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括一散热器、用于与所述电子元件相贴设的一基板及导热连接该基板与所述散热器的一热管，其特征在于：所述散热装置还包括至少一扣具，该至少一扣具包括一横跨于所述热管上的抵压部，该抵压部的两端各形成一锁合部，该基板上对应锁合部形成贯穿基板的两个狭槽，锁合部穿过狭槽后其末端弯折与基板扣合，从而将热管固定于基板上。
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