[发明专利]一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法无效
申请号: | 200910273245.0 | 申请日: | 2009-12-17 |
公开(公告)号: | CN101717245A | 公开(公告)日: | 2010-06-02 |
发明(设计)人: | 周东祥;胡云香;龚树萍;傅邱云;郑志平;刘欢;孙荣光 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B35/457;C04B35/622 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 曹葆青 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法。该陶瓷基板材料包括基质材料和陶瓷相,其中,基质材料的质量百分比为45~80%,余量为陶瓷相,陶瓷相采用α-Al2O3;基质材料为ZnO、B2O3和Al2O3构成的ZnO-B2O3-Al2O3玻璃,各组分在基质材料中的摩尔百分比为:ZnO30~70%;B2O330~65%;Al2O30~10%。制备陶瓷基板材料时先制备ZnO-B2O3-Al2O3玻璃粉体,再将α-Al2O3粉体和玻璃粉体混合,加入去离子水,球磨,烘干;然后造粒、压片烧结。本发明材料具有烧结温度范围宽、性能高的特点;本发明方法工艺简单,成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 陶瓷 板材 料及 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低温共烧陶瓷基板材料,其特征在于,该陶瓷基板材料包括基质材料和陶瓷相,其中,基质材料的质量百分比为45%~80%,余量为陶瓷相,陶瓷相采用α-Al2O3;基质材料为ZnO、B2O3和Al2O3构成的ZnO-B2O3-Al2O3玻璃,各组分在基质材料中的摩尔百分比为:ZnO 30~70%B2O3 30~65%Al2O3 0~10%。
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