[发明专利]靶材组件的焊接方法无效
| 申请号： | 200910261153.0 | 申请日： | 2009-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101745714A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;鲍伟江;刘庆 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;B23K1/20;B23K1/19 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 315400 浙江省余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种靶材组件的焊接方法，包括：提供铬靶材坯料、背板和钎料；对所述铬靶材坯料进行预热，将钎料均匀涂布在铬靶材坯料的结合面，使得钎料在铬靶材坯料的结合面充分浸润，去除铬靶材坯料的结合面上多余的钎料；对所述背板的结合面进行打磨处理，并进行预热，将钎料均匀涂布在背板的结合面，超声波处理添加钎料的背板；对铬靶材坯料和背板进行钎焊，将铬靶材坯料焊接至背板形成靶材组件；冷却靶材组件。本发明能够增强铬靶材坯料与背板在钎焊后的结合强度，符合产品品质要求。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括：提供铬靶材坯料、背板和钎料；对所述铬靶材坯料进行预热，将钎料均匀涂布在铬靶材坯料的结合面，使得钎料在铬靶材坯料的结合面充分浸润，去除铬靶材坯料的结合面上多余的钎料；对所述背板的结合面进行打磨处理，并进行预热，将钎料均匀涂布在背板的结合面，超声波处理添加钎料的背板；对铬靶材坯料和背板进行钎焊，将铬靶材坯料焊接至背板形成靶材组件；冷却靶材组件。
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