[发明专利]靶材组件的焊接方法无效
| 申请号： | 200910261153.0 | 申请日： | 2009-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101745714A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;鲍伟江;刘庆 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;B23K1/20;B23K1/19 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 315400 浙江省余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组件 焊接 方法 | ||
1.一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括：
提供铬靶材坯料、背板和钎料；
对所述铬靶材坯料进行预热，将钎料均匀涂布在铬靶材坯料的结合面，使得钎料在铬靶材坯料的结合面充分浸润，去除铬靶材坯料的结合面上多余的钎料；
对所述背板的结合面进行打磨处理，并进行预热，将钎料均匀涂布在背板的结合面，超声波处理添加钎料的背板；
对铬靶材坯料和背板进行钎焊，将铬靶材坯料焊接至背板形成靶材组件；
冷却靶材组件。
2.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，还包括将铬靶材坯料焊接至背板形成的靶材组件进行粗加工和精加工的步骤。
3.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述背板材料具体选自铝基合金或铜基合金。
4.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述钎料选自无铅钎料，其中钎料中银的质量百分比为0.2％。
5.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述对铬靶材坯料进行预热温度为200℃至250℃。
6.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述使得钎料与铬靶材坯料的结合面充分浸润包括将钢刷沾上钎料摩擦铬靶材坯料的结合面往复多次。
7.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述对背板的结合面进行打磨处理为用180目或者230目的砂纸对背板的结合面进行打磨处理并用酒精清洗背板的结合面。
8.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述对背板进行预热温度为200℃至250℃。
9.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述超声波处理添加钎料的背板的工艺参数为超声波振荡器的输出功率为25Hz至35Hz。
10.根据权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述对铬靶材坯料和背板进行钎焊处理工艺参数为：工作温度260℃至280℃，压强0.48兆帕至0.52兆帕。
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