[发明专利]无卤玻纤增强PC及其制作工艺无效
申请号: | 200910235159.0 | 申请日: | 2009-11-13 |
公开(公告)号: | CN101759986A | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
发明(设计)人: | 孙平 | 申请(专利权)人: | 苏州市科创聚合物有限公司 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08K7/14;C08L35/06;C08L51/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215001 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种有机高分子复合材料,更具体地说,是涉及一种无卤玻纤增强PC及其制备方法,是由以下成分按重量比组成,PC:47.5-95%,环保玻纤:5-35%;抗氧剂:0.1-2.0%,SMA:1-3.0%,接枝PE:0.1-2.0%,其他助剂:1.3-5.5%,本发明的一种无卤玻纤增强PC及其制作工艺,在综合机械性能优良,不含卤素,产品外观不露纤,并且生产采购方便,改变了用户始终要降低某项要求的状况,同时也符合其它所有的环保要求,这样提高了综合竞争力。 | ||
搜索关键词: | 无卤玻纤 增强 pc 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】:
一种无卤玻纤增强PC,其特征在于:是由以下成分按重量比组成,PC:47.5-95%,环保玻纤:5-35%;抗氧剂:0.1-2.0%,SMA:1-3.0%,接枝PE:0.1-2.0%,其他助剂:1.3-5.5%。
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