[发明专利]等离子熔覆技术在机床导轨中的应用无效
| 申请号： | 200910233077.2 | 申请日： | 2009-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN102041358A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 韦加伟 | 申请（专利权）人： | 韦加伟 |
| 主分类号： | C21D1/06 | 分类号： | C21D1/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种等离子熔覆技术在机床导轨中的应用，在机床导轨的表面采用等离子束扫描，使机床导轨表面产生熔覆淬火，硬化带的宽度大于2毫米、硬化带的深度大于2毫米，硬化带的硬度在HV700-HV900之间，硬化带起到了抗磨损的骨架作用，软化带起到了储油润滑作用。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子 技术 机床 导轨 中的 应用 | ||
【主权项】：
一种等离子熔覆技术在机床导轨中的应用，其特征在于：在机床导轨的表面采用等离子束扫描，使机床导轨表面产生熔覆淬火，硬化带的宽度大于2毫米、硬化带的深度大于2毫米，硬化带的硬度在HV700‑HV900之间，硬化带起到了抗磨损的骨架作用，软化带起到了储油润滑作用。
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