[发明专利]自温度补偿矩形波导谐振腔无效
| 申请号： | 200910232560.9 | 申请日： | 2009-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN101710638A | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 殷晓星;赵洪新;孙忠良 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01P7/08 | 分类号： | H01P7/08 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 叶连生 |
| 地址： | 211109 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 自温度补偿矩形波导谐振腔涉及一种波导谐振腔，可以显著降低温度对谐振腔谐振频率的影响。其中；短路板(2)位于金属腔体(1)中，支撑体(3)的热膨胀系数大于金属腔体(1)的热膨胀系数，短路板(2)通过支撑体(3)和金属腔体(1)的一个顶面腔壁(5)相连，短路板(3)的形状与该顶面腔壁(5)相似，其大小略小于该顶面腔壁(5)的大小；短路板(2)、金属腔体(1)的另一顶面腔壁(8)、金属腔体的窄面腔壁(6)及宽面腔壁(7)构成了电磁波的谐振空间(9)；输入输出耦合装置(4)位于谐振空间(9)内的金属腔体(1)的顶面腔壁(8)或窄面腔壁(6)或宽面腔壁(7)上。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 矩形波导 谐振腔 | ||
【主权项】：
一种自温度补偿矩形波导谐振腔，其特征在于该自温度补偿矩形波导谐振腔由金属腔体(1)、短路板(2)、支撑体(3)及一个或数个输入输出耦合装置(4)所组成，其中；短路板(2)位于金属腔体(1)中，短路板(2)通过支撑体(3)和金属腔体(1)的一个顶面腔壁(5)相连，支撑体(3)的一头固定在金属腔体(1)的顶面腔壁(5)上，支撑体(3)的另一头固定在短路板(2)上，短路板(3)的形状与该顶面腔壁(5)相似，其大小略小于该顶面腔壁(5)的大小。短路板(2)、金属腔体(1)的另一顶面腔壁(8)、金属腔体的窄面腔壁(6)及宽面腔壁(7)构成了电磁波的谐振空间(9)，输入输出耦合装置(4)位于谐振空间(9)内的金属腔体(1)的顶面腔壁(8)或窄面腔壁(6)或宽面腔壁(7)上。
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