[发明专利]自温度补偿矩形波导谐振腔无效
| 申请号： | 200910232560.9 | 申请日： | 2009-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN101710638A | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 殷晓星;赵洪新;孙忠良 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01P7/08 | 分类号： | H01P7/08 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 叶连生 |
| 地址： | 211109 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 矩形波导 谐振腔 | ||
1.一种自温度补偿矩形波导谐振腔，其特征在于该自温度补偿矩形波导谐 振腔由金属腔体(1)、短路板(2)、支撑体(3)及一个或数个输入输出耦合装 置(4)所组成，其中；短路板(2)位于金属腔体(1)中，短路板(2)通过支 撑体(3)和金属腔体(1)的一个顶面腔壁(5)相连，支撑体(3)的一头固定 在金属腔体(1)的顶面腔壁(5)上，支撑体(3)的另一头固定在短路板(2) 上，短路板(3)的形状与该顶面腔壁(5)相似，其大小略小于该顶面腔壁(5) 的大小，短路板(2)、金属腔体(1)的另一顶面腔壁(8)、金属腔体的窄面腔 壁(6)及宽面腔壁(7)构成了电磁波的谐振空间(9)，输入输出耦合装置(4) 位于谐振空间(9)内的金属腔体(1)的顶面腔壁(8)或窄面腔壁(6)或宽面 腔壁(7)上；
金属腔体(1)的热膨胀系数小于支撑体(3)的热膨胀系数。
2.根据权利要求1所述的自温度补偿矩形波导谐振腔，其特征在于支撑体 (3)材料的热膨胀系数与金属腔体(1)材料的热膨胀系数的比值大于金属腔体 (1)顶面腔壁(5)到顶面腔壁(8)之间的距离与支撑体(3)长度的比值。
3.根据权利要求1所述的自温度补偿矩形波导谐振腔，其特征在于短路板 (2)与金属腔体(1)的窄面腔壁(6)和宽面腔壁(7)之间的缝隙尽量小，只 要不至于短路板(2)无法在金属腔体(1)中滑动就可以。
4.根据权利要求1所述的自温度补偿矩形波导谐振腔，其特征在于电磁波 的谐振时的能量存在于谐振空间(9)中。
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