[发明专利]软性电路板有效
| 申请号： | 200910223087.8 | 申请日： | 2009-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN101720166A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 莫尧安 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种软性电路板，其包含一基板、复数条用来传递电信号信号线、第一强化层和第二强化层。基板的第一面具有线路区和加强区，该加强区邻近该线路区的至少一侧，复数条信号线设置于该线路区。第一强化层设置于加强区，用来增加该软性电路板的机械强度。第二强化层设置于基板的第二面上，用来增加软性电路板的机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【主权项】：
一种软性电路板，其特征在于，所述的软性电路板包含：一基板，包含一第一面以及一相对于所述的第一面的第二面，所述的第一面具有一线路区和一加强区，其中所述的加强区邻近所述的线路区的至少一侧；复数条信号线，设置于所述的线路区；一第一强化层，设置于所述的加强区；以及一第二强化层，设置于所述的基板的第二面上。
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