[发明专利]一种塑料表面溅射铝箔生产方法无效
| 申请号： | 200910220585.7 | 申请日： | 2009-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102094177A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 张浩智;韩绍娟;许壮志;薛健;张明;景菲 | 申请（专利权）人： | 沈阳临德陶瓷研发有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/02;C23C14/20 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所 21229 | 代理人： | 甄玉荃 |
| 地址： | 110400 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种塑料表面溅射铝箔生产方法，具体地说是一种采用非平衡磁控溅射在塑料表面覆铝箔的方法。该铝箔在塑料表面主要起到导电的作用。工艺步骤：1、基片预处理：在制备薄膜前需对塑料表面进行预处理。预处理工艺过程为：除油脂→超声清洗→活化→真空干燥。2、薄膜制备：固定工件→抽本底真空→轰击清洗净化工件→调节溅射气体压力→确定基片偏压→确定基片占空比→确定溅射占空比→关闭靶电源→偏压电源→气源→停工件转架→开启工作室→取出工件。用这种方法生产的铝箔厚度均匀，光洁度好、膜层组织更为致密、铝箔与塑料的结合强度好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑料 表面 溅射 铝箔 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种塑料表面溅射铝箔的生产方法，其特征在于：所述方法是采用非平衡磁控溅射法并通过下述工艺步骤实现：(1)基片预处理在制备薄膜前需对塑料表面进行预处理，预处理工艺过程为：除油脂→超声清洗→活化→真空干燥；(2)薄膜制备工艺过程为：固定工件→抽本底真空→轰击清洗净化工件→调节溅射气体压力→确定基片偏压→确定基片占空比→确定溅射占空比→关闭靶电源→偏压电源→气源→停工件转架→开启工作室→取出工件。
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