[发明专利]一种大功率LED散热封装结构无效
| 申请号： | 200910218552.9 | 申请日： | 2009-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN101696790A | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 赵金鑫 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V19/00;F21V9/10;H01L33/64;H01L33/48;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 汪人和 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率LED封装结构，其特征在于：所述铝质热沉(6)呈倒T形结构，沿其下方延伸有与该铝质热沉(6)一体结构的鳞状散热板(10)，铝质热沉(6)的延伸臂上连接有印刷电路板(9)，铝质热沉(6)的中心设有半圆球面凹腔，芯片(3)贴装于铝质热沉(6)中心半圆球面凹腔内底面的凸台上，柔性硅胶(5)封装在包括该芯片(3)的铝质热沉(6)半圆球面凹腔中，在柔性硅胶(5)的顶面涂覆有荧光粉层(2)；沿呈倒T形铝质热沉(6)下方延伸有与该铝质热沉(6)一体结构的鳞状散热板(10)。使LED的热量能够迅速散发，提高了大功率LED发光性能的稳定性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED散热封装结构，包括铝质热沉(6)及设置在铝质热沉(6)凹腔中的芯片(3)，LED芯片(3)正极通过金线(4)与内接线柱(7)连接，内接线柱(7)通过印刷电路板(9)与外接线柱(8)连接，透镜(1)灌封在包括该LED芯片(3)的铝质热沉(6)上；其特征在于：所述铝质热沉(6)呈倒T形结构，沿其下方延伸有与该铝质热沉(6)一体结构的鳞状散热板(10)，铝质热沉(6)的延伸臂上连接有印刷电路板(9)，铝质热沉(6)的中心设有半圆球面凹腔，LED芯片(3)贴装于铝质热沉(6)中心半圆球面凹腔底面的凸台上，柔性硅胶(5)封装在包括该LED芯片(3)的铝质热沉(6)半圆球面凹腔中，在柔性硅胶(5)的顶面涂覆有荧光粉层(2)。
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