[发明专利]大功率LED散热封装结构无效
| 申请号： | 200910218545.9 | 申请日： | 2009-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN101696786A | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 赵金鑫 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21V9/10;F21V5/04;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 汪人和 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率LED散热封装结构，其特征在于：所述底座为倒T形铜底座(6)，呈倒T形铜底座(6)底面下方设置有鳞状散热片(10)，铜底座(6)两臂上方设有印刷线路板(8)，铜底座(6)中心设有梯形凹槽，LED芯片(2)贴装于铜底座(6)梯形凹槽内腔底面上，在LED芯片(2)上涂覆有荧光材料(11)，柔性透镜硅橡胶(12)封装在包括该荧光材料(11)上端的铜底座(6)梯形凹槽内腔中。该结构使LED工作过程中产生的热量能够迅速有效的散发，有效避免了LED亮度增加和节温升高的矛盾，提高了大功率LED发光性能的稳定性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
大功率LED散热封装结构，包括底座及设置在底座凹槽中的LED芯片(2)，LED芯片(2)正负极通过内导线(4)与接线柱(7)连接，环氧树脂透镜(1)灌封在包括该LED芯片(2)及接线柱(7)的底座上，其特征在于：所述底座为倒T形状铜底座(6)，呈倒T形铜底座(6)底面下方设置有鳞状散热片(10)，铜底座(6)两臂上方设有印刷线路板(8)，铜底座(6)中心设有梯形凹槽，LED芯片(2)贴装于铜底座(6)梯形凹槽内腔底面上，在LED芯片(2)上涂覆有荧光材料(11)，柔性透镜硅橡胶(12)封装在包括该荧光材料(11)上端的铜底座(6)梯形凹槽内腔中。
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